Soc à double disque TwinTeC plus

Le soc à double disque TwinTeC plus dépose le produit à épandre dans les sols labourés ou mulchés. Les disques de coupe 1 forment le sillon. Le produit à épandre est introduit entre les disques de coupe et tombe dans le sillon. Il y est pressé par l'élément de fixation de la semence 2.

Les socs à double disque s'appuient sur les roues de guidage en profondeur 3 et respectent ainsi la profondeur de mise en terre avec précision. Les roues de guidage en profondeur ferment les sillons et assurent une bonne adhérence entre le sol et le produit épandu, ainsi que le rappuyage des sillons.

La pression d'enterrage des socs et la profondeur de mise en terre sont réglables.

En option, les roues de guidage en profondeur 1 sont nettoyées par des décrotteurs 2. Les porte-roues des roues de guidage en profondeur peuvent être montés dans deux positions pour varier la profondeur de mise en terre. En outre, les roues de guidage en profondeur peuvent être montées à deux hauteurs différentes en fonction des conditions de semis.